| 序号 | 模拟集成电路设计 | 数字集成电路设计 | 半导体器件物理 | 数字信号处理B | 集成电路工艺原理 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 第1章 | 第1章-引论1 | 1 | 1 | 绪论1 |
| 2 | 第2章-1 | 引论2 | 2 | 2 | 绪论2 第1章-衬底材料 |
| 3 | 第2章-2 | 第2章-MOS晶体管原理 | 3 | 3 | 第2章-氧化 |
| 4 | 第2章-3 | 第2章2 | 4 | 4 | 第2章-2 第3章-扩散 |
| 5 | 第2章-4 | 第3章-CMOS制造工艺 | 5 | 5 | 第4章-离子注入 |
| 6 | 第3章-1 | 第3章2 | 6 | 6 | 第5章-光刻 |
| 7 | 第3章-2 | 第4章-延时 | 7 | 7 | 第5章-刻蚀工艺 |
| 8 | 第3章-3 | 第4章2 | 8 | 8 | 第6章-化学气相沉积 |
| 9 | 第3章-4 | 第5章-功耗 | 9 | 9 | 第7章-物理气相沉积 |
| 10 | 第3章-5 | 第5章2 | 10 | 10 | 第7章-外延部分 |
| 11 | 第4章-1 | 第6章-互连线 | 11 | 11 | 第8章-其他工艺概述 |
| 12 | 第4章-2 | 第6章2 | 12 | 12 | 第9章-工艺集成1 |
| 13 | 第4章-3 | 第7章-鲁棒性 | 13 | 13 | 第9章-工艺集成2 |
| 14 | 第5章-1 | 第7章2 | 14 | 14 | |
| 15 | 第5章-2 | 第8章-电路仿真 | 15 | 15 | |
| 16 | 第6章-1 | 第8章2 | 16 | 16 | |
| 17 | 第6章-2 | 第9章-组合电路设计 | 17 | 17 | |
| 18 | 第6章-3 | 第10章-时序电路设计 | 18 | 18 | |
| 19 | 第7章-1 | 第10章2 | 19 | 19 | |
| 20 | 习题课 第7章-2 | 习题课1 | 20 | 20 | |
| 21 | 第7章-3 | 第11章-数据通路子系统 | 21 | 21 | |
| 22 | 第7章-4 | 第11章2 | 22 | 22 | |
| 23 | 第8章-1 | 习题课2 | 23 | 23 | |
| 24 | 第8章-2 | 第11章3 | 24 | 24 | |
| 25 | 第8章-3 | 第12章-阵列子系统 | 25 | 25 | |
| 26 | 第8章-4 | 第12章2 | 26 | 26 | |
| 27 | 第9章-1 | 第13章-专用子系统 | 27 | 27 | |
| 28 | 第9章-2 | 第13章2 | 28 | 28 | |
| 29 | 第9章-3 | 第14章-设计方法学与工具 | 29 | 29 | |
| 30 | 第10章-1 | 第15章-测试、调试与验证 | 30 | 30 | |
| 31 | 第10章-2 | 31 | |||
| 32 | 课程总结 | 32 | |||
| 33 | 第 章 | 33 | |||
| 34 | 研究生课程录播 |
| 您是第 |
|
位访客~ |